Micron Document
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Stackable Unified Module Interconnect Technology
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Stackable Unified Module Interconnect Technology, kurz SUMIT, ist eine von der SFF-SIG spezifizierte Technologie, die kleine und kompakte Formfaktoren und somit Baugrößen von Computer ermöglicht. Dabei werden mehrere Datenbusse unterschiedlicher Schnittstellen-Technologien auf eine definierte 52-polige-Steckverbindung geführt. Die Steckplätze bzw. externen Steckverbindungen für diese Schnittstellen werden auf separate Platinen bzw. Modulen ausgelagert, die sich über den SUMIT-Stecker miteinander verbinden lassen. Durch diese Technologie ist es möglich Rechnersysteme in einem sehr kleinen Formfaktor (Pico ITX-Board) mit einer Abmessung von 100 mm × 72 mm herzustellen. Dies ist besonders für eingebettete Systeme (Embedded Systems) wichtig.

Folgende Schnittstellen sind in SUMIT integriert:

• zwei PCI Express x1
• ein PCI Express x4
• drei USB 2.0
• ein ExpressCard
• zwei SPI/µWire
• eine LPC Schnittstelle
• System Management Bus (SMBus) sowie I²C
• Reset- und Wake-on-LAN

Weblinks

• Internetseite von SFF-SIG
• Kurzbeschreibung von samtec mit Bildern
• Artikel eines Pico ITXe-Boards mit SUMIT auf elektroniknet.de

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